- 专利标题: 一种具有高孔径复用率和高端口隔离的双频共孔径天线
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申请号: CN202310704631.0申请日: 2023-06-14
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公开(公告)号: CN116613547B公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 吴琦 , 张栋梁
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京天汇航智知识产权代理事务所
- 代理商 陈陈数
- 主分类号: H01Q21/30
- IPC分类号: H01Q21/30 ; H01Q19/02 ; H01Q19/10 ; H01Q1/52 ; H01Q15/00 ; H01Q1/38 ; H01Q1/50 ; H01Q21/00
摘要:
本发明涉及一种具有高孔径复用率和高端口隔离的双频共孔径天线,属于微波器件技术领域,设有介质层、金属支撑结构、非金属支撑结构和半钢电缆,通过在低频天线中开槽与加载集总参数电阻实现了具有与高频天线可比拟的尺寸;将低频天线与高频天线叠层放置,实现了100%的孔径复用效率;在低频天线馈电枝节中通过枝节加载谐振器与缺陷地技术结合极大的降低了在高频天线工作频段的带外发射;在高频天线馈电枝节上加载了一个T形谐振器,使低频天线工作频点产生零陷,极大的提高了低频天线与高频天线间的隔离度。
公开/授权文献
- CN116613547A 一种具有高孔径复用率和高端口隔离的双频共孔径天线 公开/授权日:2023-08-18