发明公开
- 专利标题: 一种高导铜石墨烯复合材料及其连续制备方法
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申请号: CN202310534489.X申请日: 2023-05-12
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公开(公告)号: CN116536641A公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 孟祥鹏 , 裴勇军 , 张桂飞 , 朱学峰 , 徐浩浩 , 李宁
- 申请人: 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威合金板带有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市鄞州区云龙镇太平桥;
- 专利权人: 宁波博威合金材料股份有限公司,宁波博威合金板带有限公司
- 当前专利权人: 宁波博威合金材料股份有限公司,宁波博威合金板带有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市鄞州区云龙镇太平桥;
- 代理机构: 宁波奥圣专利代理有限公司
- 代理商 谢潇
- 主分类号: C23C16/26
- IPC分类号: C23C16/26 ; C23C16/54 ; C23C16/44 ; C23C16/52
摘要:
本发明公开的高导铜石墨烯复合材料包括铜基材和石墨烯层,石墨烯层包括石墨烯底层和多个石墨烯单元,石墨烯底层覆盖在铜基材的表面,多个石墨烯单元连续或间隔分布在石墨烯底层的表面,每个石墨烯单元包括自下而上依次堆叠且面积相同或依次减小的若干石墨烯单元层,铜基材表面的石墨烯覆盖率≥96%,石墨烯拉曼光谱特征峰中包括D峰和G峰,D峰与G峰的强度比值ID/IG为0~0.55。本发明可获得高质量的石墨烯层,为电子提供连续的传输路径,降低电子的散射,并防止铜基材被氧化或腐蚀,提高铜石墨烯复合材料的导电率和导电性能的稳定性,实现高导铜石墨烯复合材料不低于103%IACS的导电率,满足相关技术领域对高导电率的性能要求。
IPC分类: