发明公开
- 专利标题: 一种耐插拔的电镀层及其端子
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申请号: CN202310511027.6申请日: 2023-05-09
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公开(公告)号: CN116516428A公开(公告)日: 2023-08-01
- 发明人: 肖小兰
- 申请人: 江门市富扬表面处理科技有限公司
- 申请人地址: 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园211座A边第二层
- 专利权人: 江门市富扬表面处理科技有限公司
- 当前专利权人: 江门市富扬表面处理科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园211座A边第二层
- 代理机构: 绍兴市越兴专利事务所
- 代理商 蒋卫东
- 主分类号: C25D5/16
- IPC分类号: C25D5/16 ; C25D5/14 ; H01R13/03
摘要:
本发明涉及一种耐插拔的电镀层及其端子,包括端子,端子表面电镀有镍镀层,镍镀层表面从内向外依次电镀有内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀镀层、外钯镍镀层和外金镀层。本发明通过优化铂组合镀层,设置内镍镀层、内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀层、外钯镍镀层以及外金镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能,尤其对耐高压电解以及耐插拔性能突出,在目前钯镍材料价格大大降低的条件下,可代替目前铑钌组合或者高厚度的铂组合镀层使用,且大大降低了成本。