发明公开
- 专利标题: 射频、红外、激光三模共口径复合目标模拟装置和方法
-
申请号: CN202310335728.9申请日: 2023-03-30
-
公开(公告)号: CN116466599A公开(公告)日: 2023-07-21
- 发明人: 李艳红 , 柴娟芳 , 田义 , 王超峰 , 杜溢华 , 朱斐越 , 杨扬 , 陆志沣
- 申请人: 上海机电工程研究所
- 申请人地址: 上海市闵行区元江路3888号(八部)
- 专利权人: 上海机电工程研究所
- 当前专利权人: 上海机电工程研究所
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区元江路3888号(八部)
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 胡晶
- 主分类号: G05B17/02
- IPC分类号: G05B17/02
摘要:
本发明提供了一种射频、红外、激光三模共口径复合目标模拟装置和方法,包括:射频信号源及馈电控制系统(1)、射频馈源(2)、红外目标源控制系统(3)、红外成像模拟器(4)、像差补偿镜组(5)、激光器及驱动系统(6)、脉冲宽度和延时模块(7)、激光调制模块(8)、中继镜头(9)、反激光透红外二色镜(10)、波束合成器(11)、偏馈反射面(12)。本发明能够实现射频、红外、激光三模共口径复合模拟目标、干扰、环境信号,为多模复合导引头提供实验室条件下的物理辐射信号。