Invention Publication
- Patent Title: 一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置
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Application No.: CN202310474416.6Application Date: 2023-04-28
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Publication No.: CN116446029APublication Date: 2023-07-18
- Inventor: 杨建广 , 南天翔 , 苏安邦 , 朱强 , 唐施阳
- Applicant: 中南大学
- Applicant Address: 湖南省长沙市麓山南路932号
- Assignee: 中南大学
- Current Assignee: 中南大学
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市麓山南路932号
- Main IPC: C25F5/00
- IPC: C25F5/00 ; C25F7/00 ; C25C1/14 ; C25C7/00

Abstract:
本发明公开了一种PCB一步退锡同时回收锡的方法和装置;将经过蚀刻后的线路板通过酸性体系溶液连续退锡电解反应装置中,在外场耦合强化和脉冲电场同时作用的条件下进行电解退锡和回收锡;随着反应的进行,线路板上的锡镀层完全溶解进入溶液中,溶液中的锡离子在阴极沉积析出,获得高质量阴极锡。本发明在有效缩短退锡时间、高效回收锡的同时,有效解决了现行硝酸退锡体系氨氮废水产量大难以资源化利用的问题,具有清洁、高效、选择性强的优点。本发明的装置简单实用,配套使用能够取得更佳退锡和回收效果。
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