发明授权
- 专利标题: 一种料盒承载平台、控制方法及半导体设备
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申请号: CN202310671682.8申请日: 2023-06-08
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公开(公告)号: CN116435239B公开(公告)日: 2023-08-11
- 发明人: 龚昱 , 朱飞 , 余君山
- 申请人: 上海新创达半导体设备技术有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号2幢2区24144室
- 专利权人: 上海新创达半导体设备技术有限公司
- 当前专利权人: 上海新创达半导体设备技术有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号2幢2区24144室
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 朱鑫
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L21/67
摘要:
本发明涉及半导体设备技术领域,提供了一种料盒承载平台,电机组件与同步带轮组件安装在安装平板上,通过电机组件与同步带轮组件带动承载板旋转,角度调节组件安装在同步带轮组件的第二轮组处,角度调节组件包括金属折板、环形轨道、第一传感器及第二传感器,金属折板安装在第二轮组的轴承上且金属折板上包括第一指针及第二指针,环形轨道绕第二轮组一周而设,第一指针及第二指针分别用于触发第一传感器及第二传感器,第一传感器与第二传感器以第二轮组的轴心所成夹角是承载板旋转的角度。实现了料盒的360°旋转,解决了因OHT轨道与处理设备在水平面投影存在夹角,料盒无法直接转运的问题。
公开/授权文献
- CN116435239A 一种料盒承载平台、控制方法及半导体设备 公开/授权日:2023-07-14
IPC分类: