Invention Grant
- Patent Title: 一种石墨烯包覆纳米铜颗粒复合材料的制备方法
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Application No.: CN202310371265.1Application Date: 2023-04-04
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Publication No.: CN116372175BPublication Date: 2024-04-23
- Inventor: 俞齐军 , 钱俊 , 董晶晶 , 黄永钢 , 潘文彦 , 冯玉峰 , 喻军
- Applicant: 东华工程科技股份有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市长江西路669号高新技术产业开发区内
- Assignee: 东华工程科技股份有限公司
- Current Assignee: 东华工程科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市长江西路669号高新技术产业开发区内
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 杨威
- Main IPC: B22F9/06
- IPC: B22F9/06 ; B22F1/16 ; B22F1/054 ; B82Y40/00 ; C01B32/186 ; B82Y30/00

Abstract:
本发明提供了一种石墨烯包覆纳米铜颗粒复合材料的制备方法,包括以下步骤:a)将纯铜原料放入反应炉内的坩埚中,加热熔融,得到金属铜液;b)将含有烃类气体的混合气体通入步骤a)得到的金属铜液中,经气体分布装置在金属铜液中形成气泡,气泡行进至金属铜液表面时破裂,收集固体产物,再依次经分离、纯化后,分别得到石墨烯包覆纳米铜颗粒复合材料和石墨烯。与现有技术相比,本发明提供的制备方法采用特定工艺步骤,实现整体较好的相互作用,效率高、收率好,且得到的石墨烯包覆纳米铜颗粒复合材料质量高,铜粉表面石墨烯缺陷少且黏连较少,具有广阔的应用前景。
Public/Granted literature
- CN116372175A 一种石墨烯包覆纳米铜颗粒复合材料的制备方法 Public/Granted day:2023-07-04
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