本发明提供一种微型半导体的焊线检测方法、检测装置，所述方法包括：获取微型半导体的X射线图像，根据X射线图像获取微型半导体的焊线区域；对焊线区域进行焊线轨迹提取，获取焊线轨迹上每个像素点的坐标，形成坐标数据；根据对勾函数构建拟合曲线，根据坐标数据获取拟合曲线的拟合参数，根据拟合参数生成焊线轨迹曲线；根据焊线轨迹曲线判断检测焊线是否存在缺陷。本发明在微型半导体焊线轨迹的判定上抛弃原有僵化的模板形式，根据每个微型半导体的焊线轨迹的具体坐标，以函数拟合的方式提供了灵活精准的焊线轨迹曲线，为后续测算提供了稳定可靠的检测标准，且适配多种线型轨迹。