本申请涉及电路板制备技术领域，公开了一种电路板焊接装置及焊接方法，其中焊接装置包括送料机构，送料机构的两端设置有能够相向和背向运动的送料台；可升降的焊接机构，焊接机构设置于送料机构的居中位置；推料机构，推料机构用于将第一、第二子板推向出料口；出料机构，出料机构设置于出料口一侧，用于将第一、第二子板退出送料机构。另外焊接方法，包括将第一、第二子板输送至送料机构的居中位置处对接；通过焊接机构对第一、第二子板进行焊接；通过推料机构将焊接后的第一、第二子板推向出料口；通过出料机构将第一、第二子板送出送料机构。本申请提高了焊接效率，缩短了加工时间，降低了操作人员的操作要求。