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公开(公告)号：CN118900504A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411083912.X
申请日：2024-08-08
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 徐彬
摘要： 本申请提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置，涉及陶瓷基板技术领域。首先提供多层陶瓷基板，接着基于每层陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔，再基于条状通路孔填充导电材料，并形成电容器，然后基于每层陶瓷基板的表面制备印刷电路，其中，每层陶瓷基板的印刷电路通过条状通路孔内的导电材料与其它层陶瓷基板的印刷电路相连，最后对多层陶瓷基板进行层压，并通过热压形成层压陶瓷基板。本申请提供的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置具有减小了层压陶瓷基板体积的效果。
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公开(公告)号：CN116863175B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311111151.X
申请日：2023-08-31
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 李强军
摘要： 本申请公开了一种直角连接器缺陷识别方法、装置、设备及介质，方法包括以下步骤：基于第一视角获取直角连接器的第一图像；直角连接器包括连接座以及贯穿连接座的多个L形插针；将第一图像与第一标准图像进行对比，以识别第一图像中是否存在第一类缺陷信息；第一类缺陷信息为L形插针朝着第一方向偏移，第一方向为L形插针互相靠近的方向；基于第二视角获取直角连接器的第二图像；第二视角为直角连接器的侧面视角；将第二图像与第二标准图像进行对比，以识别第二图像中是否存在第二类缺陷信息；第二类缺陷信息为L形插针朝着第二方向偏移，第二方向为与第一方向垂直的方向，本申请具有提高了对直角连接器缺陷识别准确性和效率的优点。
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公开(公告)号：CN116797604B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311085254.3
申请日：2023-08-28
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 张世贵
IPC分类号： G06T7/00 , G01N21/958 , G01N21/88 , G06T7/13
摘要： 本申请公开了一种玻璃绝缘子缺陷识别方法、装置、设备及介质，方法包括以下步骤：基于第一视角获取玻璃绝缘子的第一图像；其中，第一视角为玻璃绝缘子的俯视角，玻璃绝缘子包括绝缘体，绝缘体的顶部呈环形阵列分布有多个支撑部；提取第一图像中对应多个支撑部的第一轮廓信息；对第一轮廓信息进行检测，以识别第一图像中是否存在第一类缺陷信息；其中，第一类缺陷信息为支撑部水平偏移；输出识别结果，本申请具有提高了对玻璃绝缘子的缺陷识别精度、提高了缺陷识别效率的优点。
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公开(公告)号：CN116168021B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310432190.3
申请日：2023-04-21
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 苏晓江
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本申请公开了一种故障零件识别系统及方法，包括分别获取标准比对图和检测比对图，并通过所述标准比对图和检测比对图分别获取标准比对信息、标准坐标、检测比对信息和检测坐标；结合标准坐标与检测坐标实现所述标准比对信息与所述检测比对信息的对应组合，在通过比对组合后的各组所述标准比对信息与所述检测比对信息是否相同判定待检测零件是否合格；与现有技术相比，本申请通过将标准比对图和检测比对图进行分割的方式产生若干标准比对区和检测比对区，再通过放大以及分别比对的方式对检测比对图的各个区域分别与标准比对图进行一一对应的比对和识别，从而提高比对的精度。
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公开(公告)号：CN116159927A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310432189.0
申请日：2023-04-21
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 李毅
摘要： 本申请公开了一种金属冲孔装置，包括机架，所述机架上滑动设置有升降板，同时在所述机架上还设置有与所述升降板相连，以驱动所述升降板滑动的第一驱动装置；所述升降板上还设置有按压头，按压头上设置有滑孔，所述滑孔内滑动设置有冲压头，同时在所述升降板上还设置有与所述冲压头相连的第二驱动装置；使用时首先通过按压头按压稳定待加工金属板以及加工孔位四周的金属板材；再通过冲压头快速冲压裁切实现冲孔作业，通过按压头将待加工金属板待冲孔附近区域固定，能够有效保证了整个金属板的稳定，避免其在冲压过程中发生错位或滑移，从而提高冲孔精度，同时避免冲压过程中冲压头将孔边缘区域撕裂，从而提高孔内壁的平滑度，进而提高加工质量。
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公开(公告)号：CN115948781A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310047601.7
申请日：2023-01-31
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 阳帅
摘要： 本申请公开了一种钼铜合金的电镀工艺，涉及合金电镀技术领域；旨在解决现有电镀工艺所获得的钼铜合金镀层结合性能较差的技术问题；所述钼铜合金的电镀工艺包括：将钼铜合金进行预处理后，进行镀镍处理和镀金处理；其中，所述预处理包括以下步骤：将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理；其中，所述喷砂处理的压力为0.05MPa‑0.2MPa；将喷砂处理完成后的钼铜合金浸入高锰酸钾和氢氧化钠的混合液中进行初次黑膜去除处理；将黑膜去除处理完成后的钼铜合金采用硫酸和双氧水混合溶液进行酸洗处理；重复上述黑膜去除处理步骤和酸洗处理步骤；将酸洗处理完成后的钼铜合金浸入阳极浸蚀液进行阳极活化处理。
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公开(公告)号：CN115864095A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211601370.1
申请日：2022-12-13
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 唐文
摘要： 本发明提供一种双排连接器的分体式烧结石墨模具，包括从下到上依次设置的烧结石墨载板、石墨底板，底板、石墨盖板、蚀刻引线定位块及引线石墨压块；石墨底板的上端面的中心处设有凸型台，所述凸型台上设有二十一个贯穿所述凸型台的第一孔；底板的上端面中心处设有长条形的第二凸台，所述第二凸台的四周分别设有一个第一凸台，所述第二凸台13的顶部均匀设有二十一个圆柱；使用该双排连接器的分体式烧结石墨模具去进行J30J连接器的烧结，能够使得J30J连接器烧结后易于卸模，且引线同轴度＜0.1mm，且玻璃内部的残余应力大大降低，且玻璃釉面很光亮，电镀后玻璃不存在开裂的情况。
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公开(公告)号：CN115838249A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211631809.5
申请日：2022-12-12
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 梁渝阳
摘要： 本申请公开了一种双排连接器封接用烧结模具及其装配方法，模具包括引线限位底座和烧结底座，引线限位底座上开设有多个第一限位孔，第一限位孔用于和双排连接器的引线配合，引线限位底座上开设有定位凹槽，第一限位孔均与定位凹槽相通，烧结底座包括第一底板，第一底板上设置有与定位凹槽配合的定位凸台，定位凸台用于嵌入定位凹槽内并与双排连接器的引线端面接触，本申请具有可同时保证双排连接器的引线共面度和定位尺寸、提高了产品整体性能的优点。
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公开(公告)号：CN114505476A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111481814.8
申请日：2021-12-07
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 黄瑶
摘要： 本发明提供一种自动化合金烧结系统，包括圆柱型入料腔和支撑架；圆柱型入料腔的外部套设有两个加料环部件，两个所述加料环部件的两侧端面顶部分别接有一根加料管，所述两个加料环部件的前端面和后端面分别设有一个副金属限位环；圆柱型入料腔的两侧端面分别设有两个用来与所述加料管连通的圆形开口，所述圆柱型入料腔的前端面设有主金属限位环。通过设置加料管、圆柱型入料腔及搅料板、及转动电机可以根据需要选择加料的种类数量并可以利用振动电机及转动电机对入料进行搅拌和振动，使入料混合更加均匀。
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公开(公告)号：CN114425253A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111482151.1
申请日：2021-12-07
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 王福
IPC分类号： B01F27/90 , B01F31/44 , B01F35/71 , B01F101/45
摘要： 本发明提供一种铁合金烧结系统混料装置，包括圆柱型入料腔和支撑架；圆柱型入料腔的外部套设有两个加料环部件，两个所述加料环部件的两侧端面顶部分别接有一根加料管，所述两个加料环部件的前端面和后端面分别设有一个副金属限位环；圆柱型入料腔的两侧端面分别设有两个用来与所述加料管连通的圆形开口，所述圆柱型入料腔的前端面设有主金属限位环。通过设置加料管、圆柱型入料腔及搅料板、及转动电机可以根据需要选择加料的种类数量并可以利用振动电机及转动电机对入料进行搅拌和振动，使入料混合更加均匀。
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