本发明公开了一种半导体晶圆翻转装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板，所述连接底板上表面的一端设置有驱动齿轮，驱动齿轮两侧的连接底板上对称设置有限位滑轨，限位滑轨上活动连接有门形框架，连接底板上表面的另一端设置有工字形架，连接底板的两侧对称设置有限位板，限位板上活动连接有夹持组件。本发明设置门形框架连接夹持组件，门形框架水平移动，限位块跟随移动位置，带动夹持板绕限位块旋转，在限位拉杆的限制下，实现夹持板的翻转，通过夹持板夹持晶圆片，从而带动夹持的晶圆片实现翻转，使用了一个驱动齿轮进行控制，控制简单，容易实现，降低维护成本。