发明公开
CN115910945A 导线架以及封装方法
审中-实审
- 专利标题： 导线架以及封装方法
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申请号： CN202111158837.5申请日： 2021-09-30
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公开(公告)号： CN115910945A公开(公告)日： 2023-04-04
- 发明人: 颜豪疄 , 黄恒赍 , 胡永中
- 申请人： 立锜科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县竹北市
- 专利权人： 立锜科技股份有限公司
- 当前专利权人： 立锜科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县竹北市
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李兰; 孙志湧
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367 ; H01L21/48 ; H01L23/495
摘要：
本发明提出一种导线架以及封装方法。导线架包含：至少一易变形结构，该易变形结构包含一打线接合区、一晶粒焊垫、或一导线引脚；以及至少一牺牲结构，该牺牲结构连接于对应的易变形结构与导线架中对应的一接近部分之间，其中接近部分位于易变形结构附近。
IPC分类:
