本发明涉及一种芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法，芯片倒膜装置包括载板，所述载板具有正面以及与正面相对的背面，所述正面开设有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的形状与芯片盒相适配，所述芯片盒放置槽的两侧分别开设有一与其连通的手持取放槽；所述背面设置有圆形的绷膜凸台，所述绷膜凸台上开设有四条切槽，四条所述切槽分别与芯片盒的四边相对应，且相邻两条切槽之间留有间隙。本发明中，芯片倒膜装置结构简单，可以将芯片盒中的芯片整体倒膜至承载膜上，加工成本低、兼容性强，可提高芯片倒膜成功率。