本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳。该方法包括：按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片；以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型；对目标陶瓷片进行堆叠并基于柔性填充模型对堆叠后的目标陶瓷片进行压合；柔性填充模型用于支撑目标陶瓷片进行压合时形成的腔体结构；在叠压成型结束后，将所述柔性填充模型与所述腔体结构脱离，获得异形结构的多层陶瓷。本申请能够减少陶瓷烧结后成型加工过程，保持异形结构在叠压过程中的形状。