发明公开
- 专利标题: 一种LDMOS器件及其制造方法
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申请号: CN202310120679.7申请日: 2023-02-16
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公开(公告)号: CN115910797A公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 张涛 , 陈宗高 , 王旭
- 申请人: 中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17
- 专利权人: 中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
- 当前专利权人: 中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17
- 代理机构: 北京磐华捷成知识产权代理有限公司
- 代理商 李晴
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/08 ; H01L29/78
摘要:
一种LDMOS器件及其制造方法,所述方法包括:提供半导体衬底,并在所述半导体衬底上形成栅极结构;对所述半导体衬底进行第一掺杂类型的掺杂离子注入,以在所述栅极结构一侧形成间隔排列的多个第一源极掺杂区;形成覆盖所述半导体衬底的层间介电层;刻蚀所述层间介电层和所述半导体衬底,以在每相邻两个所述第一源极掺杂区之间形成第一接触孔,所述第一接触孔的底部位于所述半导体衬底内部;对所述第一接触孔以一定的倾斜角度进行第二掺杂类型的掺杂离子注入,以形成第二源极掺杂区,所述第二源极掺杂区的面积大于所述第一源极掺杂区的面积。本发明的LDMOS器件的制造方法能够使第二源极掺杂区的面积大于第一源极掺杂区的面积,提高LDMOS器件的性能。
公开/授权文献
- CN115910797B 一种LDMOS器件及其制造方法 公开/授权日:2023-06-09
IPC分类: