本发明公开了一种增强金属与绝缘基材界面结合力的方法，所述基材包括表面和凹陷于表面的孔结构，包括：(1)对绝缘基材表面和/或孔结构进行预处理；(2)将配制而成的石墨烯分散液涂覆于步骤(1)中经过电荷调整的绝缘基材表面和/或孔结构，干燥形成可供金属电镀的导电层；(3)所述导电层中的石墨烯与电镀金属形成物理互穿网络结构。经过所述增强界面结合力的方法处理的绝缘基材以石墨烯为结合介质实现与金属的牢固连接；同时根据石墨烯处理方法的变化，所述导电层还兼具微形态、位置可调的灵活性，适合推广使用。