一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，涉及IGBT芯片加工设备技术领域，炉体中设置加热区和冷却区，焊接过程中产品置于加热区，通过加热组件的工作，实现产品的焊接；焊接完成后，传输组件将产品运送至冷却区，通过冷却组件的工作，实现产品的冷却。产品升温过程和保温过程在加热区进行，加热板的位置上升来与产品进行面接触，实现快速的热量传递，可以调节加热板与产品间的距离来控制升温速率。产品降温过程在冷却区进行，传动组件将产品运到冷却板上，冷却板位置上升与产品进行面接触，实现产品温度的快速下降。该设备具备实现升降温速率可调的特性，可以满足IGBT功率器件众多型号芯片焊接的需求。