- 专利标题: 一种交叉式平面栅碳化硅VDMOSFET的制造方法
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申请号: CN202310104840.1申请日: 2023-02-13
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公开(公告)号: CN115763259B公开(公告)日: 2023-05-12
- 发明人: 张长沙 , 何佳 , 单体玮
- 申请人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
- 申请人地址: 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
- 专利权人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
- 当前专利权人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
- 代理机构: 福州市京华专利代理事务所
- 代理商 王牌
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/78
摘要:
本发明提供了一种交叉式平面栅碳化硅VDMOSFET的制造方法,在碳化硅衬底的漂移层上形成阻挡层,并对阻挡层蚀刻,离子注入,形成基区;重新形成阻挡层,并对阻挡层蚀刻,离子注入,形成源区;重新形成阻挡层,并对阻挡层蚀刻、淀积金属,形成源极金属层;重新形成阻挡层,并对阻挡层蚀刻,氧化,形成栅隔离层;重新形成阻挡层,并对阻挡层蚀刻,淀积金属,形成栅极金属层;清除阻挡层,在碳化硅衬底上淀积金属,形成漏极金属层,设有寄生肖特基二极管,其导通压降要低于一般VDMOSFET中的寄生PN结二极管,可以降低在器件未导通时的损耗;并且栅极金属层和源极金属层相互交叉,可以增加器件的栅控能力。
公开/授权文献
- CN115763259A 一种交叉式平面栅碳化硅VDMOSFET的制造方法 公开/授权日:2023-03-07
IPC分类: