本发明公开了一种硅片量测范围无限制的装置及方法，其中，装置包括硅片运载台、直线导轨、左滑台、右滑台、上探头、下探头、前角度旋转台以及后角度旋转台；两个直线导轨间隔且平行设置，左滑台滑动设置在左侧的直线导轨上，右滑台滑动设置在右侧的直线导轨上，硅片运载台安装在左滑台和右滑台的上表面，硅片运载台的中间开设有开口，硅片运载台的顶面设置有三个具有真空吸附功能的支撑点，上探头与下探头设置在两个直线导轨之间，上探头位于下探头的正上方，前角度旋转台和后角度旋转台分别位于下探头的前后侧，前角度旋转台和后角度旋转台的上端具有真空吸附、升降和旋转功能。