发明公开
- 专利标题: 双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线
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申请号: CN202211368973.1申请日: 2022-11-03
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公开(公告)号: CN115513675A公开(公告)日: 2022-12-23
- 发明人: 杨帆 , 张继龙 , 周嵩林 , 许慎恒 , 李懋坤
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区清华园1号
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华园1号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 季永杰
- 主分类号: H01Q21/06
- IPC分类号: H01Q21/06 ; H01Q9/04 ; H01Q5/30 ; H01Q1/52 ; H01P1/18 ; H01P1/203 ; H01P5/16
摘要:
本发明公开了一种双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线,包括自上而下依次层叠设置的第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板。就双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线中的每个阵列单元而言,第一层板的上表面上设有用于辐射高频段圆极化信号的第一金属贴片,第一金属贴片通过设置在六个层板上的第一金属化通孔与第一PAD电连接;第二层板的上表面上设有用于辐射低频段圆极化信号的第二金属贴片,第二金属贴片通过其他层板上的金属化通孔、金属带状功分/移相结构和金属带状滤波结构与第二PAD电连接;第三层板和第五层板的上表面以及第六层板的下表面上均设置有金属地层。本发明天线的工作带宽大,圆极化轴比带宽大,隔离度高。
公开/授权文献
- CN115513675B 双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线 公开/授权日:2024-06-25