热电元件

发明公开

摘要：

根据本发明的一个实施方案的热电元件包括第一基底、设置在第一基底上的第一绝缘层、设置在第一绝缘层上的第一电极、设置在第一电极上的复数个半导体结构、和设置在复数个半导体结构上的第二电极，其中第一绝缘层的上表面的至少一部分的粗糙表面的从中心线到轮廓曲线的长度的绝对值的平均值在1μm至5μm的范围内。

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L35/00	包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L35/28	.只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
H01L35/30	..按在结点处进行热交换的方法区分的