发明公开
- 专利标题: 一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片
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申请号: CN202211123848.4申请日: 2022-09-15
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公开(公告)号: CN115395890A公开(公告)日: 2022-11-25
- 发明人: 邱鼎 , 郭春炳 , 肖亦成 , 林鑫 , 张春华 , 严家树 , 简明朝 , 孔祥键
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 刘俊
- 主分类号: H03B5/04
- IPC分类号: H03B5/04 ; H03B5/12
摘要:
本发明提出一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片,涉及模拟集成电路的技术领域,解决了在当前温度传感振荡器中,振荡器电路的电流受温度变化的影响,无法保证振荡频率的稳定性的问题,包括RC振荡器核心电路和电流模求和带隙基准电路,所述电流模求和带隙基准电路产生负温度系数电流和正温度系数电流,所述负温度系数电流和正温度系数电流叠加形成温度稳定电流,以作为RC振荡器核心电路的充电电流,降低振荡器电路的电流受温度变化的影响,保证振荡频率的稳定性。
公开/授权文献
- CN115395890B 一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片 公开/授权日:2023-07-28