- 专利标题: 用于更软的反向恢复且有载流子的逐渐注入的半导体器件
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申请号: CN202180022071.X申请日: 2021-03-12
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公开(公告)号: CN115336007B公开(公告)日: 2023-08-18
- 发明人: W·A·维塔勒 , L·德-米奇伊里斯 , B·K·博克斯坦 , E·布伊特拉戈 , M·安德娜
- 申请人: 日立能源瑞士股份公司
- 申请人地址: 瑞士巴登
- 专利权人: 日立能源瑞士股份公司
- 当前专利权人: 日立能源瑞士股份公司
- 当前专利权人地址: 瑞士巴登
- 代理机构: 北京市汉坤律师事务所
- 代理商 王其文; 张涛
- 国际申请: PCT/EP2021/056353 2021.03.12
- 国际公布: WO2021/185696 EN 2021.09.23
- 进入国家日期: 2022-09-16
- 主分类号: H01L29/861
- IPC分类号: H01L29/861 ; H01L29/06 ; H01L21/329 ; H01L29/36
摘要:
半导体器件按从第一主侧(21)到第二主侧(22)的顺序包括:第一导电类型的第一半导体层(3)、第二导电类型的第三半导体层(41)、第二导电类型的第五半导体层(43)、以及第二导电类型的第四半导体层(42),其中,第三半导体层与第一半导体层(3)形成pn结(5),第五半导体层(43)的最大掺杂浓度低于第四半导体层(42)的最大掺杂浓度且高于第三半导体层(41)的最大掺杂浓度,并且其中,第一导电类型的第一半导体区(51)和第二半导体区(52)完全嵌入在第五半导体层(43)中。在反向恢复期间,第一半导体区(51)的第一导电类型载流子注入持续时间不同于第二半导体区(52)的第一导电类型载流子注入持续时间。
公开/授权文献
- CN115336007A 用于更软的反向恢复且有载流子的逐渐注入的半导体器件 公开/授权日:2022-11-11
IPC分类: