本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种倒装芯片封装设备。本发明提供的一种倒装芯片封装设备，包括有侧板和喷料机构等；侧板连接喷料机构。本发明将输料针头插入裸芯片与基板之间后，输料针头将导热胶喷向基板的凹槽，同时向导热胶输送热风，使导热胶被加热至膨胀状态，之后两个压缩组件对导热胶挤压处理，让导热胶以热膨胀状态被压实，并让导热胶两侧被压出形变槽，使导热胶在高温环境下能够通过形变槽释放膨胀压力。实现解决了在芯片封装的生产步骤中，由于芯片与基板之间的缝隙过小，通过针管向凹槽输送导热胶的方式，对导热胶的输送位置和输送的量的精确度控制较差，以影响封装后的芯片正常使用的技术问题。