本发明涉及一种PCBA板级气态盐雾故障激发试验方法，包括如下步骤：步骤S1：通电的条件下，对电子产品组件PCBA板级进行随机振动预激发试验测试；步骤S2：采用比对试验的方法，对比标准盐雾试验，确定实施气态盐雾试验设备的应力强度；步骤S3：通电的条件下，实施对电子产品组件PCBA板级的气态盐雾故障激发试验；步骤S4：再次进行随机振动测试，评价PCBA板级在气态盐雾条件作用下的可靠性。本发明的试验方法进行相关功能与性能的测定，并对比标准盐雾试验建立气态盐雾激发试验物理模型，用以表征试验的严酷度等级，然后再通过随机振动测试预估电子产品组件PCBA板级在气态盐雾条件下可靠性水平。