本发明公开了一种芯片研磨设备及其应用。其中，芯片研磨设备包括研磨盘以及与所述研磨盘相适配的芯片按压组件；芯片按压组件包括多个按压针以及与按压针一一配合的多个套管，按压针的一端露出套管用于固定所述芯片，套管内充有压力介质，通过调节压力介质的压力使按压针在套管内滑动。研磨芯片时，待研磨的芯片固定在按压针的下端并放置于研磨盘的曲面研磨区上进行研磨。本发明还公开了所述芯片研磨设备在研磨LED芯片出光面中的应用。本发明的研磨设备按压针的长度可根据曲面的形状伸缩，且可以保持不同按压针上的压力分布均匀，使芯片表面研磨形成的曲面与研磨盘曲面端面更好地贴合，减少因压力差导致的芯片表面弧度差。