发明公开
CN115283858A 一种阵列打孔设备及方法
审中-实审
- 专利标题： 一种阵列打孔设备及方法
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申请号： CN202210847172.7申请日： 2022-07-19
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公开(公告)号： CN115283858A公开(公告)日： 2022-11-04
- 发明人: 汪于涛 , 王丽 , 骆公序 , 张磊 , 黄羲凌 , 王浩
- 申请人： 上海市激光技术研究所
- 申请人地址： 上海市徐汇区宜山路770号
- 专利权人： 上海市激光技术研究所
- 当前专利权人： 上海市激光技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 200233 上海市徐汇区宜山路770号
- 代理机构： 上海九泽律师事务所
- 代理商 蔡佳杰
- 主分类号： B23K26/382
- IPC分类号： B23K26/382 ; B23K26/402 ; B23K26/064 ; B23K26/067
摘要：
本发明公开了一种阵列打孔设备，该设备包括，激光器，以及沿着所述激光器发射光路依次设置的扩束镜、λ/2波片、分光模块、第一反射镜、第一透镜、空间滤波器、第二透镜、第二反射镜、加工头。所述分光模块将入射光束分为多束，用于在样品上进行微孔阵列的打孔。所述设备还包括主控制器，所述激光器、分光模块、加工头电连接所述主控制器。所述样品被置于工作台上，所述工作台电连接所述主控制器。
IPC分类:
