- 专利标题: 一种具有复合微结构介电可调协同掺杂钡铁氧体薄膜及其制备方法
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申请号: CN202210855292.1申请日: 2022-07-19
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公开(公告)号: CN115180934B公开(公告)日: 2023-01-06
- 发明人: 杜丕一 , 吕爽 , 马宁 , 戴正冠 , 樊谊军 , 王宗荣 , 何旭昭
- 申请人: 浙江大学 , 杭州绿联研究院有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;
- 专利权人: 浙江大学,杭州绿联研究院有限公司
- 当前专利权人: 浙江大学,杭州绿联研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 万尾甜; 韩介梅
- 主分类号: H01F1/34
- IPC分类号: H01F1/34 ; C04B35/26 ; C04B35/622 ; C04B35/624
摘要:
本发明公开了一种具有复合微结构的介电可调协同掺杂钡铁氧体薄膜,所述薄膜为由间隙型钡离子和取代型高价离子协同掺杂的钡铁氧体薄膜,具有由蠕虫状晶粒和团聚颗粒状晶粒组成的复合微结构,两种晶粒相相互隔离生长,所述薄膜中Ba2+离子占据晶格中的八面体和三角双锥间隙位,所述高价离子占据晶格中Fe3+离子所占据的4f1位,并形成有稳定的Fe3+/Fe2+缺陷对偶极子。所述薄膜,具有低调制电场介电可调性,介电调谐率为~60%,调制电压
公开/授权文献
- CN115180934A 一种具有复合微结构介电可调协同掺杂钡铁氧体薄膜及其制备方法 公开/授权日:2022-10-14