发明授权
- 专利标题: 一种电子束3D打印铜铬触头制备方法
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申请号: CN202210894907.1申请日: 2022-07-28
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公开(公告)号: CN115070063B公开(公告)日: 2022-12-06
- 发明人: 刘凯 , 王文斌 , 贺猛 , 姚培建 , 王小军 , 张石松 , 李鹏 , 师晓云
- 申请人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区丈八七路12号
- 专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区丈八七路12号
- 代理机构: 北京栈桥知识产权代理事务所
- 代理商 刘婷
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; B22F5/00 ; B22F10/66 ; B33Y10/00 ; B33Y40/20 ; H01H11/04
摘要:
本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域,公开了一种电子束3D打印铜铬触头制备方法,包括以下步骤:S1、选择铜粉与铬粉;S2、将步骤S1准备好的铜粉与铬粉进行混合,得到铜铬混合粉末;S3、根据需要打印的铜铬触头形状进行建模,并将模型导入电子束3D打印设备内;S4、采用铺粉装置在基板上实施底层铺粉;通过电子束进行熔融打印,底层铺粉完成电子束熔融打印后,采用送粉装置对电子束熔融区进行实时选区送粉;S5、将打印完成后的样品从基板上取出,进行热处理,得到铜铬触头毛坯料;S6、按照加工图纸对步骤S5得到的铜铬触头毛坯料进行精加工,得到成品铜铬触头;本发明能够提高电子束打印件层间结合的紧密性,提升打印件的结构强度。
公开/授权文献
- CN115070063A 一种电子束3D打印铜铬触头制备方法 公开/授权日:2022-09-20