一种功率半导体模块(10)包括：至少一个半导体板(16)，包括至少两个半导体芯片(24)，每个半导体芯片(24)具有两个功率电极(26，28)；适配器板(14)，在至少两个半导体芯片(24)上方附接至半导体板(16)，适配器板(14)在背离半导体板(16)的一侧上针对每个半导体芯片(24)包括端子区域(46)；其中，适配器板(14)在每个端子区域(46)中为与端子区域(46)相关的半导体芯片(24)的每个功率电极(26，28)提供功率端子(42)；其中，每个功率端子(42)通过端子区域(46)下方的导电垂直柱(34，36)与半导体芯片(24)电连接。