本申请公开了晶圆特征参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质，应用于数据处理技术领域，所述晶圆特征参数预测方法包括：获取目标晶圆的晶圆参数数据，其中，所述晶圆参数数据包括生产所述目标晶圆的生产机台对应的传感器数据、所述生产机台对应的机台属性信息以及所述目标晶圆对应的晶圆属性信息；对所述晶圆参数数据进行晶圆特征提取，得到所述目标晶圆的晶圆特征向量；依据所述晶圆特征向量和预设晶圆特征参数预测模型，预测所述目标晶圆的目标特征参数，其中，所述目标特征参数至少包括沉积膜厚度、薄膜厚度、刻蚀深度、减薄厚度以及掺杂深度中的一种。本申请解决了晶圆的生产效率低的技术问题。