- 专利标题: 胶接层状球结构的应力与胶接层关联关系的确定方法
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申请号: CN202210696424.0申请日: 2022-06-20
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公开(公告)号: CN114781195B公开(公告)日: 2022-09-13
- 发明人: 闫林统 , 叶雨农 , 赵天宇 , 李嵬 , 汪志强 , 戴扬 , 高香珍
- 申请人: 中国电子科技集团公司信息科学研究院
- 申请人地址: 北京市石景山区实兴大街金府路30号院4号楼
- 专利权人: 中国电子科技集团公司信息科学研究院
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司信息科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市石景山区实兴大街金府路30号院4号楼
- 代理机构: 北京中知法苑知识产权代理有限公司
- 代理商 李明; 赵吉阳
- 主分类号: G06F30/20
- IPC分类号: G06F30/20 ; G16C60/00 ; G06F119/14
摘要:
本公开涉及胶接层状球结构设计技术领域,提供了一种胶接层状球结构的应力与胶接层关联关系的确定方法,包括:基于预先设定的胶接层状球结构的材料、厚度以及外表面应力,建立胶接层状球结构模型;根据弹性力学基本方程和预设的边界条件,确定胶接层状球结构模型在外表面应力下的应力解,应力解中含有级数;根据级数的不同取值验证应力解的收敛性,并将收敛时的级数确定为目标级数;根据确定出的目标级数对应的目标应力解,分别计算得到不同材料、厚度的胶接层状球结构模型对应的应力曲线;基于各应力曲线,建立胶接层状球结构模型的应力与胶接层材料及厚度的关系表。本公开为工程实际情况中根据应力要求选择胶接层材料和厚度提供了有效指导。
公开/授权文献
- CN114781195A 胶接层状球结构的应力与胶接层关联关系的确定方法 公开/授权日:2022-07-22