发明授权
- 专利标题： IC基板制造系统及制造方法
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申请号： CN202210238762.X申请日： 2022-03-11
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公开(公告)号： CN114760763B公开(公告)日： 2023-09-15
- 发明人: 张高 , 贺江奇 , 袁强 , 吴志龙 , 杨明兵 , 贺健
- 申请人： 宁波甬强科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市北仑区大碶街道灵岩山路101号2幢1号-2
- 专利权人： 宁波甬强科技有限公司
- 当前专利权人： 宁波甬强科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市北仑区大碶街道灵岩山路101号2幢1号-2
- 代理机构： 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 王江富
- 主分类号： H05K3/02
- IPC分类号： H05K3/02 ; H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明还公开了一种基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板，再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，提高了IC基板产品的合格率。
公开/授权文献
- CN114760763A IC基板制造系统及制造方法 公开/授权日：2022-07-15
