发明公开
- 专利标题: 一种便捷式大直径硅片片盒清洗设备
-
申请号: CN202210338411.6申请日: 2022-04-01
-
公开(公告)号: CN114749406A公开(公告)日: 2022-07-15
- 发明人: 杨路肖 , 张宏杰 , 刘建伟 , 武卫 , 刘姣龙 , 祝斌 , 袁祥龙 , 雍琪浩
- 申请人: 中环领先半导体材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
- 专利权人: 中环领先半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 中环领先半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
- 代理机构: 苏州高专知识产权代理事务所
- 代理商 冷泠
- 主分类号: B08B3/02
- IPC分类号: B08B3/02 ; B08B3/10 ; B08B13/00
摘要:
本发明公开了一种便捷式大直径硅片片盒清洗设备,包括底座,所述底座的顶部设置有清洗箱,所述底座的内部固定安装有电机,所述电机的输出端贯穿清洗箱安装有中心轴,所述中心轴的外侧表面固定安装有片盒架,所述片盒架上方的清洗箱内部环绕设置有喷淋口,所述喷淋口上方的清洗箱内壁环绕设置有烘干管,所述清洗箱的一侧表面设置有加热管,所述加热管的下方设置有温控器,所述清洗箱的一侧表面贯穿设置有溢流管。该一种便捷式大直径硅片片盒清洗设备,首先通过设置的密闭空间,使得硅片清洗过程中不与外界进行接触,同时经过3次纯水喷淋,以及通过加12次旋转高温配合低温交替烘干,大大提高了片盒的整体清洁度。
IPC分类: