发明授权
- 专利标题: 半导体器件单元及其制备方法
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申请号: CN202210631940.5申请日: 2022-06-07
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公开(公告)号: CN114725218B公开(公告)日: 2022-09-02
- 发明人: 于绍欣
- 申请人: 广州粤芯半导体技术有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 专利权人: 广州粤芯半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 粤芯半导体技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 510000 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 代理机构: 上海思捷知识产权代理有限公司
- 代理商 尤彩红
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/417 ; H01L29/423 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供了一种半导体器件单元及其制备方法,包括:衬底;第一有源区和两个第二有源区,均位于衬底中;两个场板,场板覆盖部分第一有源区并延伸覆盖部分衬底;两个栅极结构,栅极结构覆盖部分场板且栅极结构的两端与场板的两端对齐,栅极结构覆盖部分第一有源区并延伸覆盖部分衬底,其中,覆盖衬底的栅极结构的截面宽度小于覆盖第一有源区的栅极结构的截面宽度;源区,位于两个栅极结构之间的第一有源区和两个第二有源区中,且位于第一有源区上的部分栅极结构覆盖部分宽度的源区;源极插塞,与位于第二有源区中的部分源区电性连接;本发明利于缩小器件单元的面积。
公开/授权文献
- CN114725218A 半导体器件单元及其制备方法 公开/授权日:2022-07-08
IPC分类: