本发明公开一种温度稳定型可低温烧结微波介质复合材料及其制备方法，该复合陶瓷材料的化学通式可以写成(1‑x)LiCuVO4‑xTiO2，其中x＝20,40,60或80mol％。本发明的复合陶瓷材料可以在700℃进行低温烧结，该复合材料陶瓷介电常数为17～20，品质因数Q·f值高达16000～19000，同时具有接近零的谐振频率温度系数。本发明提供的微波介质复合陶瓷材料可适合制备微波电子元器件，可作为解决5G通信技术中的关键材料问题，同时实现低温烧结降低能耗，在工业生产中有着极大的应用价值。