本发明公开了一种多沟槽功率MOSFET结构及其制作方法，在衬底上方为轻掺杂外延层，轻掺杂外延层上方为漂移区，漂移区内等间距分布若干向下的沟槽，沟槽内表面设有一层栅氧化层，并在沟槽内淀积形成多晶硅栅，多晶硅栅的顶部淀积金属形成栅极电极。各沟槽之间的漂移区表面向下离子注入形成基区；对各基区的上方左右半边分别进行重掺杂离子注入形成不同导电类型的源区。在相邻沟槽之间的漂移区上方还分别设有源区电极；在源区上方未覆盖源区电极的区域覆盖氧化介质层。本发明通过调整源区的布局，有效解决现有技术中添加接触孔做源极电极时，接触孔和沟槽套刻对位需要精确的问题。