在一种将一保护膜贴敷到一半导体晶片上的装置和方法中，一半导体晶片被置于一平台的顶部，通过一朝平台偏置的压轮将保护膜压在晶片上，移动平台以将保护膜贴敷在晶片上，一布置在压轮上游的张紧轮沿保护膜进给方向的相反方向对保护膜施加一张紧力，该张紧轮的张紧力首先在开始贴敷保护膜时被设定在一相对较大的值以使保护膜处于一拉紧状态，而后在贴敷保护膜过程中该张紧力被设定为一个相对较小的值以防部分还未被贴敷的保护膜与晶片发生接触，之后，在将保护膜贴敷在晶片上后，用一切割刀片切割保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合，切割过程如下，先沿Y方向移动切割刀片以从定位平面部分的尖角部分C1切割至尖角部分C2，然后转动平台并同时移动切割装置和平台使切割刀片的切割方向与半导体晶片周边部的切线方向对齐，之后转动平台沿半导体晶片的周边部切割保护膜。