本发明涉及一种Mini‑LED焊盘加高方法，步骤1，超粗化前处理；步骤2，双面印油；步骤3，预固化；步骤4，真空整平；步骤5，第一次曝光显影；步骤6，印字符；步骤7，外观检测；步骤8，沉铜；步骤9，贴干膜；步骤10，第二次曝光显影；步骤11，图形电镀；步骤12，退膜；步骤13，微蚀；步骤14，完成Mini‑LED板焊盘加高。本发明通过将焊盘整体加高，使焊盘整体高度高出油墨面，焊盘整体上RGB晶元后，阻焊油墨不会进行挡光，晶元光效较好，展示面广。加高焊盘后，电测时焊盘高度高于油墨，测试针可直接扎在焊盘之上，即便轻微偏位，也不会造成扎在油墨上面，导致走线和测试针的损坏，提高测试架电测直通率。