本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法，包括下支座和上支座，所述下支座的表面活动安装有下压块，且下压块的两侧分别放置有位于下压块上方的引脚，所述引脚与下支座活动安装，所述下压块的表面放置有上压块，所述上支座的内壁开设有驱动腔，且上支座的底端中部活动安装有防滑杆。本发明通过将其上压块的两侧设有防溢挡板，因而通过防溢挡板贴合上压块的两侧，从而当上压块贴合下压块的过程中，通过挤压出的注塑胶从防溢挡板上的输料孔输出，并在加工完成之后，通过拉断输料孔中的注塑胶，从而使得上压块的两侧不会出现多余的注塑胶体，进而保护了引脚不受影响，最终达到去溢料的目