发明授权
- 专利标题: 一种铜合金复合板材的制备方法
-
申请号: CN202210239501.X申请日: 2022-03-11
-
公开(公告)号: CN114559147B公开(公告)日: 2024-03-12
- 发明人: 国秀花 , 宋克兴 , 王旭 , 李韶林 , 段俊彪 , 冯江 , 胡浩 , 周延军 , 张学宾 , 王海斗 , 米绪军 , 杨豫博 , 段凯月 , 张颖
- 申请人: 河南科技大学
- 申请人地址: 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- 专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人地址: 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- 代理机构: 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 李宁
- 主分类号: B23K20/08
- IPC分类号: B23K20/08 ; B23K20/16 ; B23K20/24 ; B23K103/12
摘要:
本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法,属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤:在金属基板上放置金属涂覆板,然后在金属涂覆板上盖上金属覆板,放上炸药,引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板,去除复合板表层的金属覆板;金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层;用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接,不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度,实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能,同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。
公开/授权文献
- CN114559147A 一种铜合金复合板材的制备方法 公开/授权日:2022-05-31
IPC分类: