发明公开
- 专利标题: 一种双转子轴向磁通电机装配工艺
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申请号: CN202210337492.8申请日: 2022-03-31
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公开(公告)号: CN114552922A公开(公告)日: 2022-05-27
- 发明人: 司纪凯 , 魏彦企 , 廖晓辉 , 聂瑞 , 梁静 , 李森 , 陈延 , 陈桂贤 , 彭金柱 , 王东署
- 申请人: 郑州大学 , 河南恺源智驱机电设备有限公司
- 申请人地址: 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号;
- 专利权人: 郑州大学,河南恺源智驱机电设备有限公司
- 当前专利权人: 郑州大学,河南恺源智驱机电设备有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号;
- 主分类号: H02K15/16
- IPC分类号: H02K15/16 ; H02K15/02 ; H02K15/03
摘要:
本发明公开了一种双转子轴向磁通电机装配工艺,属于电机加工装配领域。所述装配工艺包括定子装配总成(1)和转子装配总成(2)。所述定子装配总成(1)包括环形定子铁心、环形定子绕组和定子基座。所述转子装配总成(2)包括环形转子铁心、磁钢、轴承、轴承外圈紧固件、轴承内圈内紧固件、轴承内圈外紧固件、位置编码器码盘、位置编码器读数头、读数头基座、罩环和双转子连接件。本发明为双转子轴向磁通电机的装配提供了一种完整的可行工艺,可以实现双转子同位同步旋转和错位同步旋转模式,气隙厚度可灵活调节,而且提供了更简单工艺,不需要借助额外的装配平台即可实现转子的精确定位与安装。
公开/授权文献
- CN114552922B 一种双转子轴向磁通电机装配工艺 公开/授权日:2024-01-19