发明授权
- 专利标题: 支撑装置及移动平台
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申请号: CN202210177864.5申请日: 2022-02-25
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公开(公告)号: CN114542591B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 时连辉 , 田世伟 , 赵宝君
- 申请人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 申请人地址: 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 专利权人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 当前专利权人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 当前专利权人地址: 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 严小艳
- 主分类号: F16C11/12
- IPC分类号: F16C11/12
摘要:
本申请涉及机构解耦领域,尤其是涉及一种支撑装置及移动平台。支撑装置包括第一支撑部和第二支撑部,第一支撑部与第二支撑部连接,第一支撑部能够发生在第一方向上和第三方向上的弹性形变,以使得第一支撑部向第一方向和第三方向扭转,第二支撑部能够发生在第二方向上和第三方向上的弹性形变,以使得第二支撑部与第一支撑部共同向第二方向和第三方向扭转,第一方向与所述第二方向交叉,第一方向与所述第二方向在预定平面内,第三方向垂直于所述预定平面。根据本申请的支撑装置及移动平台,从而解决了现有的解耦装置解耦过程中,需采用多种不同的解耦装置的不同结构配合使用,以对彼此接触连接的机构进行解耦的问题。
公开/授权文献
- CN114542591A 支撑装置及移动平台 公开/授权日:2022-05-27