发明授权
- 专利标题: 一种VC均热板下盖板毛细结构
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申请号: CN202210124109.0申请日: 2022-02-10
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公开(公告)号: CN114383454B公开(公告)日: 2024-05-10
- 发明人: 丁幸强 , 谢毅
- 申请人: 嵊州天脉导热科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇悦东路1号(住所申报)
- 专利权人: 嵊州天脉导热科技有限公司
- 当前专利权人: 嵊州天脉导热科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇悦东路1号(住所申报)
- 代理机构: 成都明涛智创专利代理有限公司
- 代理商 毕雅凤
- 主分类号: F28D15/04
- IPC分类号: F28D15/04
摘要:
本发明涉及散热技术领域。目的在于提供一种VC均热板下盖板毛细结构,包括第一均热板;所述第一均热板包括上盖板和下盖板;所述下盖板的内表面沿远离上盖板的方向依次设置有支撑网孔板和主体毛细层;所述主体毛细层包括位于中部的中心粗毛细区和位于两侧的边沿细毛细区,所述中心粗毛细区和边沿细毛细区均沿主体毛细层的长度方向延伸。本发明能够确保工作介质稳定、均衡的分散至主体毛细层的各个部位,减少了吸附死角,尤其适合体积较大、多热源的电子器件的散热。
公开/授权文献
- CN114383454A 一种VC均热板下盖板毛细结构 公开/授权日:2022-04-22