- 专利标题: 确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质
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申请号: CN202210023404.7申请日: 2022-01-10
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公开(公告)号: CN114359250B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 李钢江 , 张悠慧 , 金松
- 申请人: 上海赛美特软件科技有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区中辰路299号1幢636室
- 专利权人: 上海赛美特软件科技有限公司
- 当前专利权人: 赛美特信息集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 200100 上海市闵行区中春路7001号7幢1楼101室
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 彭星
- 优先权: 2021116402739 20211229 CN
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06N3/0464 ; G06N3/08 ; G06V10/764 ; G06V10/82
摘要:
本申请提供了一种确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质,其中,该方法包括:针对每种规格的目标晶圆图片,将目标晶圆图片与该规格下的标准晶圆图片进行比对,获取目标晶圆图片中每个缺陷点所在的坐标位置;根据每个坐标位置,按照预设缩放比将每个缺陷点投射到目标规格的待分类图片中;确定待分类图片中任意相邻两点之间的距离小于预设距离的目标点;确定由目标点构成的区域的形状,以将所述形状确定为目标晶圆的缺陷形状。本申请实施例通过上述方法,能够自动确定每个晶圆的缺陷形状,提高确定晶圆缺陷形状的效率。
公开/授权文献
- CN114359250A 确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质 公开/授权日:2022-04-15