Invention Grant
- Patent Title: 一种瞬态热阻测试方法、系统及电子设备
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Application No.: CN202111556574.3Application Date: 2021-12-17
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Publication No.: CN114354982BPublication Date: 2025-02-14
- Inventor: 唐毓 , 赖耀康 , 张鹭鹏 , 董海建 , 车向华
- Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河一街2号院1号楼9层
- Assignee: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
- Current Assignee: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河一街2号院1号楼9层
- Agency: 北京维正专利代理有限公司
- Agent 谢明晖
- Main IPC: G01R1/04
- IPC: G01R1/04 ; G01R31/26

Abstract:
本申请涉及一种瞬态热阻测试方法、系统及电子设备,涉及热阻测试的领域,该方法包括若检测到加热电流断开,则采集压降数据直至达到第一预设条件,所述压降数据包括MOSFET芯片结温 #imgabs0#降低时任一时间点对应的反向PN结压降#imgabs1#;所述第一预设条件包括:所述MOSFET芯片的结温#imgabs2#降至环境温度#imgabs3#,绘制冷却曲线#imgabs4#,所述冷却曲线#imgabs5#为所述MOSFET芯片降温过程中结温#imgabs6#与时间#imgabs7#的关系曲线,基于所述冷却曲线#imgabs8#确定升温瞬态热阻变化曲线#imgabs9#,基于所述升温瞬态热阻变化曲线#imgabs10#、所述MOSFET芯片的Foster热结构网络以及所述MOSFET芯片的Foster热结构网络的拟合公式确定拟合瞬态热阻数学模型。本申请具有使得确定的MOSFET芯片的拟合瞬态热阻数学模型更准确的效果。
Public/Granted literature
- CN114354982A 一种瞬态热阻测试方法、系统及电子设备 Public/Granted day:2022-04-15
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