本发明公开一种用于芯片测试的取放组件及方法，其方法包括以下步骤：步骤一、吸嘴杆移动至待加工的芯片正上方；步骤二、使吸嘴杆继续向下移动逐渐贴近芯片；步骤三、启动与吸嘴杆连通的真空发生器，从而在吸嘴杆内形成负压吸附芯片；步骤四、第一电机根据来自影像校正机构的待调整角度驱动齿轮正转或者反转，此时与齿轮啮合的弧形齿条带着连杆、夹持条相应的旋转，进而使得轴心与弧形齿条的圆心重叠的吸嘴杆在夹持条的驱动下、在由至少2对轴承形成的V字形通道内绕其自身的轴心旋转，将吸附于吸嘴杆上的芯片调整至正确位置。本发明可有效避免因吸嘴与芯片之间接触压力不稳定导致的芯片损伤或吸附不牢的情况。