发明公开
- 专利标题： 一种PCB板板互联结构及方法
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申请号： CN202111517202.X申请日： 2021-12-13
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公开(公告)号： CN114269063A公开(公告)日： 2022-04-01
- 发明人: 王猛 , 彭卫 , 朱文松 , 杨露露 , 向波 , 谢安然 , 马少春
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构： 合肥市浩智运专利代理事务所
- 代理商 朱文振
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/30
摘要：
本发明公开了一种PCB板板互联方法，包括PCB和FPC；所述PCB之间通过所述FPC连接；所述FPC的连接引脚设置有多个金属凸点，所述PCB的对应连接位置开设有金属开窗，所述金属凸点与金属开窗互联导通。本发明采用FPC来连接高速、集成化的PCB板，并通过金属凸点与金属开窗的互联结构来连接PFB和FPC实现两者之间的可靠连接。通过FPC的较薄的厚度保证了整体结构的尺寸小和厚度薄。
公开/授权文献
- CN114269063B 一种PCB板板互联结构及方法 公开/授权日：2024-04-30
