- 专利标题: 一种用于增材制造的碳化硅复合粉料及其制备方法
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申请号: CN202111607563.3申请日: 2021-12-27
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公开(公告)号: CN114230346B公开(公告)日: 2023-03-24
- 发明人: 谢方民 , 郭岱东 , 邬国平 , 洪于喆 , 熊礼俊 , 于明亮 , 戚明杰 , 蔡宁宁 , 沈赟 , 王坚 , 林超 , 程向前
- 申请人: 宁波伏尔肯科技股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市鄞州区潘火街道金源路666号
- 专利权人: 宁波伏尔肯科技股份有限公司
- 当前专利权人: 宁波伏尔肯科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市鄞州区潘火街道金源路666号
- 代理机构: 宁波甬致专利代理有限公司
- 代理商 李迎春
- 主分类号: B33Y70/10
- IPC分类号: B33Y70/10 ; C04B35/565 ; C04B35/626
摘要:
本发明涉及增材制造技术领域,本发明提供了用于增材制造的碳化硅复合粉料及其制备方法,该碳化硅复合粉料按质量包括碳化硅粉体50‑99份、复合粘结剂1‑50份、复合固化剂1‑5份、碳源0‑40份和溶剂0‑40份,所述碳化硅复合粉料的颗粒形貌为球形或椭球形,球形度≥0.9,颗粒粒径为60‑250μm。本发明通过控制碳化硅复合粉料的颗粒粒径和形貌,提高碳化硅产品烧结密度及力学性能;通过采用复合粘结剂,提高3D打印素坯的强度,降低3D打印产品在制造和转移过程中破损的概率;通过采用复合固化剂,提高3D打印素坯的高温稳定性,减小素坯在烧结过程中的收缩,防止素坯在烧结过程中变形甚至坍塌。本发明公开的碳化硅复合粉料特别适用于大尺寸、大重量碳化硅产品的增材制造。
公开/授权文献
- CN114230346A 一种用于增材制造的碳化硅复合粉料及其制备方法 公开/授权日:2022-03-25