- 专利标题: 一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法
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申请号: CN202111340473.2申请日: 2021-11-12
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公开(公告)号: CN114191617A公开(公告)日: 2022-03-18
- 发明人: 闫春泽 , 王浩则 , 陈鹏 , 苏瑾 , 舒梓星 , 吴思琪 , 陈致远 , 史玉升
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 许恒恒
- 主分类号: A61L27/54
- IPC分类号: A61L27/54 ; A61L27/56 ; A61L27/18 ; A61L27/50 ; A61L27/08 ; A61L27/10 ; A61L27/12 ; A61L27/02 ; A61L27/04 ; A61F2/44 ; A61F2/30
摘要:
本发明公开了一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法。所述植入体包括载药区和实体区,所述实体区包括第一聚醚醚酮基底,所述载药区包括第二聚醚醚酮基底、载药媒介和通过该载药媒介负载于第二聚醚醚酮基底上的药物或活性因子;所述第二聚醚醚酮基底具有小于等于10μm的互相连通的凹孔,所述第一聚醚醚酮基底的强度满足使所述植入体在使用期间保持原有结构;所述第一聚醚醚酮基底和所述第二聚醚醚酮基底通过激光选区烧结打印得到。利用不用的孔隙率对药物或活性因子的缓释速率和时间进行调控,解决了现有表面涂层载药技术涂层易脱落、缓释时间过快以及常规造孔技术孔隙率不可控、引入有害基团等的技术问题。
公开/授权文献
- CN114191617B 一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法 公开/授权日:2023-01-24